未来材料・粉体シミュレーションゾーン出展社プレゼンテーション

出展社一覧

未来材料

  • (株)高純度化学研究所
  • 東京ダイレック(株)
    APPIE会員
  • 日清エンジニアリング(株)/(株)NBCメッシュテック
    APPIE会員
  • 日清オイリオグループ(株)
  • フォージ・ナノ/(株)マツボー
    APPIE会員

粉体シミュレーション

出展社プレゼンテーション

会場 展示会場5号館 特設会場
参加方法 各プログラムの開始10分前より受付開始いたします。(プログラム毎 総入替制)

13日(水)

  • 11:00~11:15

    (株)IDAJ

    食品、製薬、農業分野の粉体シミュレーション事例紹介

    比重や形状(多面体、ファイバーなど)の異なる粉体挙動(分級や混合、搬送など)について、離散要素法の粉体シミュレーションツールRockyDEMを使った解析事例を紹介します。
    空気との相互作用を考慮した連成解析事例(流動層、分級)も紹介します。

  • 11:30~11:45

    堺化学工業(株)

    まだ人の手で画像解析している方へ!その作業、AIで自動化しませんか?

    長年蓄積してきた粒子画像とAIを用いて、様々な形状や大きさに対応できる画像解析サービス「DeepCle」を開発しました。画像をお送り頂けるだけで、解析致します。現在無料トライアル中で、9割以上が「満足した」とお答えしており、精度に自信があります。

  • 13:00~13:15

    シーメンス(株)

    プロセス産業で競争優位性を勝ち取るためのシミュレーションのご紹介

    2013年に商用流体解析ソフトでは初めてDEMを本格的に組み込み、プロセス産業では必須となる粉体プロセスの複雑な物理現象を解析するためのツールとして活用されてきました。
    Simcenter STAR-CCM+が持つ豊富な物理モデルによって実現された解析を、ユーザー事例とともにご紹介します。

  • 13:30~13:45

    横浜国立大学

    SPH(粒子)法による固体、流体、粉体解析理論と事例紹介

    SPH法を用いた固体、流体、粉体シミュレーションの基礎理論、解析事例を紹介します。
    固体解析では、破壊モデル導入した穴抜き、穴広げによる亀裂進展、複合材の剥離、構造体の残留応力、残留ひずみ解析などを事例にします。
    流体解析では、樹脂射出成形、押出機溶融解析を紹介します。
    粉体解析では、異なる粒径の粉の輸送、撹拌、圧縮成形、スクリングバック、スクリングバックによる亀裂進展解析を示します。
    展示ブースでは、上記の機能を有する解析ソフトウェアAiSPHを、実際操作し、例題の解析などを体験出来ます。

  • 14:00~14:15

    シーメンス プロセス システムズ エンジニアリング

    バーチャル・マニュファクチャリングの世界

    世界の著名な石油化学・燃料電池・製薬・農薬・食品・FMGC企業に導入されているgPROMSソフトウエア導入例やデジタルツインのご紹介。製薬・連続生産、(晶析、粉砕、造粒から打錠そして経口吸収まで)食品・乳製品分野をメインにプレゼンを致します。

  • 14:30~14:45

    ライフィクスアナリティカル(株)

    粉体流動性:最新の分析装置をご紹介
    従来法から動的安息角、摩擦帯電、せん断測定まで

    粉体の流動性は個々の粒子の付着力、粒子径、粒子形状、表面粗さなど影響する因子が多く、単一の粉体物性から流動性を予測できない。
    過去から安息角、タップ密度などが指標とされてきたが、実際の流動性と一致しないこともあり、新たな分析方法が必要である。

  • 14:45~17:00

    粉体シミュレーション動画放映

14日(木)

  • 10:00~12:30

    粉体シミュレーション動画放映

  • 13:00~13:15

    (株)アントンパール・ジャパン

    アントンパール社の粒子特性評価製品とその評価事例の紹介

    アントンパール・ジャパンでは粒子径分布、ゼータ電位、細孔分布、ガス吸着、粉体の流動特性を評価する装置を扱っています。
    その中でも(1)レーザー回折法での高比重サンプルと脆い顆粒状粒子の評価例、(2)動的光散乱法での濃厚系の評価例を紹介します。

  • 13:30~13:45

    (株)インサイト

    インサイトの粉体パッキングソフトと粉体解析におけるデータサイエンス活動のご紹介

    (1)粉体パッキングソフトMeshaman_ParticlePackingの機能紹介と開発状況
    特に、 充填順序カスタマイズのオプション機能についてご紹介する。
    従来の全粒径同時充填に加え、大きい 粒子から順に詰める事が可能となり、 高速に、より高い充填率を達成。(実現する充填率は、粒径分布により かなりの差有り)
    条件は、GUIではなく、設定ファイルに 記載、対話処理無しでパラメトリックスタディを実行出来る。
    (2)オープンソースDEMコードとデータサイエンスの連携の可能性について
    (3)繊維充填ソフトMeshman_FiberPackingのご紹介

  • 14:00~14:15

    (株)構造計画研究所

    なぜ粉体シミュレーションiGRAFで粉体プロセス課題が解決できるのか?

    昨今、多くの企業が粉体プロセス設計で粉体シミュレーションを活用し始めている中、
    なぜiGRAFが選ばれるのでしょうか。その理由は、計算精度の高さと運用のしやすさにあります。
    課題解決事例を交えて粉体シミュレーションの活用方法についてご紹介いたします。

  • 14:30~14:45

    (株)テラバイト/Altair

    粒子挙動解析ソフトウェアAltair EDEMによる粉体処理プロセス最適化のアプローチ

    粉粒体材料の複雑な挙動をシミュレーションするAltair EDEM(アルテア イーデム)は、粉粒体材料の製造プロセス最適化や加工装置の設計に、世界中で使用されています。本セミナーでは、粉粒体材料の製造プロセスシミュレーションについて、事例とともに解説します。

  • 15:00~15:15

    プロメテック・ソフトウェア(株)

    様々な場面で役立つ粉体シミュレーションの事例紹介

    粉体のハンドリングおよび加工プロセスでは、実験による計測が困難でもシミュレーションだからこそわかる事が多くあります。
    このような、ものづくりの現場における粉体シミュレーションの事例をご紹介し、現場の課題を解決する手掛かりとなる情報を提供いたします。

  • 15:15~17:00

    粉体シミュレーション動画放映

15日(金)

  • 10:00~12:30

    粉体シミュレーション動画放映

  • 13:00~13:15

    日清エンジニアリング(株)

    熱プラズマを用いて製造したナノ粒子の表面特性制御技術の紹介

    長年の研究の末に確立した熱プラズマ法によるナノ粒子製造プロセスを紹介し、
    その技術を応用したナノ粒子の表面特性制御技術についてご紹介致します。

  • 13:30~13:45

    東京ダイレック(株)

    微粉体のドライ・ウェット両面からの個数濃度測定

    凝集してしまう微粉体を乾粉のまま1次粒子径を見るには?
    高分散型微粉発生装置RBGにより、100nm以上の微粉を1次粒子径まで分散させ、高濃度対応パーティクルサイザーにより、個数濃度評価が可能に!
    これにより、微粉のままの状態で微小粒子・粗大粒子などの存在割合が明らかにできます。

  • 14:00~14:15

    (株)NBCメッシュテック

    ふるいの目詰まりを解消し、生産効率を高める「Nafitec®ふるい網」のご紹介

    粉体の目詰まりにお困りの方々の為に、粉体付着抑制効果により高効率化した「Nafitec®ふるい網」の特徴と具体的な採用事例、新規格オープニング15μmのステンレスふるい網の展開、更に新規付着抑制技術の応用例についてご紹介いたします。

  • 14:30~14:15

    日清オイリオグループ(株)

    機能性素材「コナファット」の新たな可能性について

    コナファットは食用油100%から開発した新素材です。
    水分移行抑制、液体の粉末化、粉体・顆粒の流動性改善等で機能を発揮します。
    他にも様々な機能があり食品に限らず幅広い用途での課題解決にお役に立てる可能性があります。

  • 15:00~16:30

    粉体シミュレーション動画放映